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是一种低粘度阻燃性双组分有机硅导热灌封胶 1.耐高低温性能优越，可在-50℃-200℃的范围内长期使用 2.导热散热效果好，导热散热系数W/m.k大于0.8，绝缘•导热`防潮•防盐雾•防霉菌性能优越，良好的化学稳定性和抗酸碱能力。 3.良好的耐老化 耐气候性，使用寿命长，对环境的适应性能强. 4. 对多种电子元器件起密封、粘接、导热作用。
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深圳联朋粘合剂有限公司
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高导热电子灌封胶
LP 915-2高导热电子灌封胶特性：是一种低粘度阻燃性双组分有机硅导热灌封胶
1.耐高低温性能优越，可在-50℃-200℃的范围内长期使用
2.导热散热效果好，导热散热系数W/m.k大于0.8，绝缘·导热`防潮·防盐雾·防霉菌性能优越，良好的化学稳定性和抗酸碱能力。
3.良好的耐老化 耐气候性，使用寿命长，对环境的适应性能强.
4. 对多种电子元器件起密封、粘接、导热作用。
作用：AB双组份按1:1搅拌均匀混合使用，常温固化，也可以加温固化，固化后形成保护层，对多种电子元器件起密封、粘接、导热散热作用。具有良好的流动性，操作方便，固化过程中不收缩，固化后也不收缩，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。固化后性能稳定，具有优异的耐高低温性能、绝缘性能及良好的导热散热性能。
应用领域：广泛应用于精密电子元器件·电路板·背光源·电器模块·仪器仪表·照明电器·LED显示屏·电信通信·模块电源和线路板等的粘接灌封。
产品参数：
产品名称
LP915-2
固
化
前
外观
流淌状
颜色
A组分
白色/黑色
B组分
白色
粘度 （cps 25℃）
8000~9500
操
作
性
能
混合比例（重量比）
1:1
混合后粘度（25℃）
cps
可操作时间
min
60
25℃固化时间
240~360
80℃固化时间
20
后
硬度
Shore A
60±10
导热系数
W/m.k
1.2
介电强度
kV/mm
>25
体积电阻率
Ω·cm
1014
介电常数
1.2MHz
3.0～3.3
线膨胀系数
m/m.k
<10-4
阻燃等级
UL94 V-0
以上数据由深圳联朋粘合剂有限公司实验室提供，该实验室保留最终解释权。
使用操作工艺：
1、按1：1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需6-8小时左右固化。
注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使不固化：
1）N、P、S有机化合物
2）Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物
3）含炔烃及多乙烯基化合物
包装规格
20KG/套（A组份10KG+ B组份10KG） 50KG/套（A组份25KG+ B组份25KG）
声明：本说明书仅供参考，不构成保证声明，不能视为技术性指标，客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。联朋粘合剂有限公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.联朋公司不承担特定情况下使用联朋产品出现的问题, 不承担任何直接,间接,意外损失责任.
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