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本产品不会对金属及电子元器件产生腐蚀。胶料无毒，完全固化后的材料绝缘防潮、防振防霉、耐酸碱、耐紫外线、抗老化性能好，耐高低温(-50～250℃能长期稳定工作)，可修复性好，具有极佳的耐侯性。专业用于室外LED灯具等电子行业的透明封装保护，属于有机硅弹性电子元器件灌封胶。
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深圳联朋粘合剂有限公司
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LP197AB有机硅灌封胶是一种透明的双组份的套装胶料，它由LP197AG、LP197BG两部分液体组成。当两组分以10∶1重量比充分混合均匀即可进行灌封，混合液体会在室温下固化为柔性高绝缘弹性体，固化时材料无明显的收缩和升温，本产品适用于电器/电子产品封装保护用途。
（二） 主要性能特点
1、无腐蚀：本产品属于脱醇反应不会对金属及LED器件产生腐蚀；
2、快速固化：操作时间0.5～1.5hur可调整，2～4hur垂直放置不流动，提高效率；
3、流动性好：可以快速自流平，并可以使用自动灌胶设备；
4、良好的粘接性：固化物对模组外壳（金属、塑料等）及LED具有良好的粘接力；
5、具有优异的耐高低温性能(-55～220℃)及优异的电气绝缘性能；
6、良好的柔韧性；
7、优异的防潮性能，本产品具有结构自疏水性能，整体疏水；
8、优异的耐候性能：抗紫外线、抗大气老化；
9、完全固化后呈透明状态；
10、具有可修复性：密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补。
（三）产品特性
1.基本物性
项 目
LP197AG
LP197BG
颜色
无色透明
粘度，厘泊cps
2500～3000
60~80
密度g/cm3
1.1~1.12
0.90±0.05
混合比例（重量比）
100
10
混合粘度（A组分：B组分）
2300～2800厘泊(A:B =100:10)
固化条件
室温(25℃)30～50分钟凝胶 2~4小时初步固化 24小时后完全固化
2.固化物性能
性 能
体积电阻系数，Ω·cm
≥1014
介电常数, MHZ
3.3
邵氏硬度,邵氏A
8～15
介电损耗
≤0.02(60Hz)
耐击穿电压，KV/m
≥22
最大拉伸强度，MPa
2.5
扯断伸长率，%
≥150
(四) 使用方法
1．将LP197A组份充分搅拌均匀，按照LP197A:LP197B=100：10的比例进行配胶；
2．搅拌3~5分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置，搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3最好（以距液面高度为基准）；
3、若使用灌胶机器设备灌注模组，应先设置好相应LP197A胶与LP197B的比例，小量测试，初次使用，同时用电子称准确按100：10配胶测试，让机器测试与手工测试对比固化时间的结果，若机器测试与手工电子称测试固化时间结果相等，那么说明机器出胶也是按LP197AG:LP197BG=100：10的,这样便可知机器使用的B胶量的多与少，方便控制。
4．搅拌均匀后即可进行灌封，但必须在可操作时间内（即表干时间之前）灌注完所调配的混合胶。
5．灌封前无需脱泡处理，固化过程将自消泡，但必须对固化剂B胶不能过量超标，确保混合胶液的表干时间在28～50分钟范围。
(五)安全注意事项
如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理；如果胶液接触到皮肤，请擦拭干净，并用肥皂和清水冲洗，若有刺激症状产生且不消退，请就医处理。
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