深圳联朋粘合剂有限公司
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高导热电子灌封胶
LP 915-2高导热电子灌封胶特性:是一种低粘度阻燃性双组分有机硅导热灌封胶
1.耐高低温性能优越,可在-50℃-200℃的范围内长期使用
2.导热散热效果好,导热散热系数W/m.k大于0.8,绝缘·导热`防潮·防盐雾·防霉菌性能优越,良好的化学稳定性和抗酸碱能力。
3.良好的耐老化 耐气候性,使用寿命长,对环境的适应性能强.
4. 对多种电子元器件起密封、粘接、导热作用。
作用:AB双组份按1:1搅拌均匀混合使用,常温固化,也可以加温固化,固化后形成保护层,对多种电子元器件起密封、粘接、导热散热作用。具有良好的流动性,操作方便,固化过程中不收缩,固化后也不收缩,具有更优的防水、防潮和抗老化性能。固化后性能稳定,具有优异的耐高低温性能、绝缘性能及良好的导热散热性能。
应用领域:广泛应用于精密电子元器件·电路板·背光源·电器模块·仪器仪表·照明电器·LED显示屏·电信通信·模块电源和线路板等的粘接灌封。
产品参数:
产品名称
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LP915-2
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固
化
前
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外观
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流淌状
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颜色
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A组分
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白色/黑色
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B组分
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白色
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粘度 (cps 25℃)
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A组分
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8000~9500
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B组分
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8000~9500
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操
作
性
能
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混合比例(重量比)
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1:1
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混合后粘度(25℃)
|
cps
|
8000~9500
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可操作时间
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min
|
60
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25℃固化时间
|
min
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240~360
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80℃固化时间
|
min
|
20
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固
化
后
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硬度
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Shore A
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60±10
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导热系数
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W/m.k
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1.2
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介电强度
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kV/mm
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>25
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体积电阻率
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Ω·cm
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1014
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介电常数
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1.2MHz
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3.0~3.3
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线膨胀系数
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m/m.k
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<10-4
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阻燃等级
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UL94 V-0
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以上数据由深圳联朋粘合剂有限公司实验室提供,该实验室保留最终解释权。
使用操作工艺:
1、按1:1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀,误差不能超过3%,否则会影响固化后性能。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需6-8小时左右固化。
注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使不固化:
1)N、P、S有机化合物
2)Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物
3)含炔烃及多乙烯基化合物
包装规格
20KG/套(A组份10KG+ B组份10KG) 50KG/套(A组份25KG+ B组份25KG)
声明:本说明书仅供参考,不构成保证声明,不能视为技术性指标,客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。联朋粘合剂有限公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.联朋公司不承担特定情况下使用联朋产品出现的问题, 不承担任何直接,间接,意外损失责任.