深圳联朋粘合剂有限公司
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LP 203 耐高温电子电器密封胶
产品应用行业：用于工程塑料、金属、玻璃和陶瓷等物体粘接、密封；发光二极管及各种发热电子元气件的耐高温粘接密封、密封；电子电器密封胶用于电子线路板上电子元件的粘接定位及加固，防潮密封。能与金属、玻璃、陶瓷及众多材质良好的粘结，并能对多种电子元器件起到粘结、密封的作用；对使用场合的周围环境不会产生污染。固化后的胶体，充分的发挥有机硅材料的优异电器特性，在宽广的温度范围内（-60～250℃），具有抗拉伸、振动和冲击的能力；并且具有优异的耐侯性、耐热性、耐寒性、疏水性。
特性：
● 单组份，室温快速固化
● 无毒无腐蚀
● 中性交联体系
● 对玻璃、陶瓷、金属、橡胶、塑料等有优良的粘附能力
● 极高的撕裂强度
● 弹性橡胶：可抵抗机械震动及高低温冷热冲击
● -60℃~250℃下能长期保持稳定的弹性和机械性能
典型用途 ：
专用于电磁炉粘接，用于工程塑料、金属、玻璃和陶瓷等物体粘接、密封；发光二极管及各种发热电子元气件的耐高温粘接密封、密封；电子电器密封胶用于电子线路板上电子元件的粘接定位及加固，防潮密封。
技术性能：
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项 目
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指 标
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固化前
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外观
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黑 色
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流动性
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膏状
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表干时间（min）
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10～25
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25℃完全固化（hr）
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24
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比重（g/cm3）
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1.50±0.02
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固化后
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硬度（邵氏A）
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50±5
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抗张强度（Mpa）≥
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2.3
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断裂伸长率(%)
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300
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剪切强度(Mpa) ≥
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2.1
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介电强度（KV/mm）＞
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10
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导热系数（W/m.K）
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0.3
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温度范围（℃）
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-60～250
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阻燃等级
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94V-HB
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注：以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。
声明：本说明书仅供参考，不构成保证声明，不能视为技术性指标，客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。联朋粘合剂公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利，本公司不承担持定情况下使用联朋产品出现的问题，不承担任何直接，间接，意外损失责任。